俯瞰崇州经开区。图据崇州市委宣传部

三叠纪（四川）科技有限公司的玻璃基板。受访者供图

　　“现在最先进的芯片制程已经做到2纳米，再往下做，几乎走不动了。”6月15日，成都重点“园中园”专题调研行走进崇州消费电子产业园。在三叠纪（四川）科技有限公司（下称三叠纪）的车间内，研发部副部长薛森指着一台正在运转的激光钻孔设备说，“继续把线宽做小这条路越来越窄，但换一种思路——从‘先进封装’上想办法，天地一下就宽了。”
　　车间里，机器正给一片片玻璃晶圆钻孔、镀金属。这些不起眼的玻璃基板，是高性能芯片“叠起来”的关键。薛森口中那条“换道超车”的路，正藏在这一片片玻璃的微米级小孔里。

一片玻璃
藏着芯片“换道超车”的密码

　　要理解三叠纪在做什么，得先理解一个行业的集体焦虑。
　　过去几十年，芯片性能的提升靠的是把晶体管越做越小。但当制程逼近2纳米的物理极限，整个行业开始把目光转向另一个方向——先进封装。简单说，既然单颗芯片做不下去了，那就想办法把多颗芯片高效地“叠”在一起、连通起来，能提升整体性能。
　　三叠纪手里握着的TGV（玻璃通孔）技术，正是干这件事的一把“利器”。
　　“通俗讲，就是在玻璃上钻出微米级的孔，让芯片能上下垂直叠起来、连通起来。”薛森解释，目前市场主流是TSV（硅通孔）技术，但相比之下，玻璃材料的高频性能更好、热膨胀系数更低，与材料的匹配度更高。
　　这并非企业的一家之言。2023年9月，英特尔提出，玻璃基板将成为下一代封装的“游戏规则改变者”。而三叠纪的技术积累，比这一判断早了很多年，公司董事长、电子科技大学教授张继华从2008年起就深耕这一领域，公司2017年由电子科技大学团队孵化成立，2018年便建成了TGV3.0实验线。如今，企业已打通从激光钻孔到表面布线、电镀填充的整条工艺链。

不只开厂
更要搭一个“生态桥头堡”

　　如果故事只停在一家企业的技术突破上，那还算不上“园中园”的样本。
　　真正让人眼前一亮的，是三叠纪在崇州扮演的角色，它不只是来开厂，还要来“搭台”。
　　当前，三叠纪在园区牵头建设玻璃晶圆三维封装中试服务平台和TGV生态创新中心，把上下游的企业、设备、终端“引到一起来”。用薛森的话说，他们想做的，是一个让TGV产业“做大做强”的“桥头堡”。
　　这个“桥头堡”已有清晰轮廓。今年1月底，“TGV生态创新中心”正式落户崇州，由三叠纪联合广东大族半导体装备、汇成真空等多家产业链上下游企业完成共建。一条“高校研发-中试平台-园区转化-行业投资-产业应用”的完整闭环正加速成型：高校提供底层算法与材料支撑，三叠纪承担中试验证，园区推动批量转化，资本接力跟进。
　　这正是中试服务平台的价值所在，它把单个企业难以独自承担的验证成本，变成了整条产业链可以共享的公共能力。研发不出园、转化就在身边，新赛道才跑得起来。

“一主一特一新”
错位才能各得其位

　　把镜头拉远，三叠纪的落子，恰是崇州经开区产业布局中的一枚关键棋子。
　　成都新型显示产业综合实力位居全国第三，2025年产业营收达1079亿元。在这张“千亿级”版图上，崇州是技术成果转化与产业落地的重要承载地，TGV这针自主创新的“强芯剂”，恰好补在产业链的关键一环。
　　但崇州的“园中园”不止一个赛道。崇州经开区管委会相关负责人介绍，园区深耕电子信息、智能家居、航空航天（低空）三大主导产业，对应三个特色“园中园”，分别锚定“一主一特一新”：消费电子产业园主攻电子信息，定位成渝地区双城经济圈万亿级电子信息产业集群重要承载地；智能家居产业园打造川派家居绿色转型发展示范区；青崇航空科技园瞄准成都航空（低空）装备先进制造业集群协同发展地。
　　“三个园各干各的主业，错位发展，避免在同一条赛道上互相挤。”相关负责人说，这套打法的核心是与全市产业体系精准衔接，崇州主动“融圈建链”，一头扎进富士康、京东方等龙头企业的上下游配套需求里。
　　数据印证了成色：崇州电子信息产业已聚集企业158家，2020年至2025年产值从215.8亿元增长到296亿元，以不到23%的规上工业企业数量，贡献了54%的产值。在四川省2025年度“亩均论英雄”评价中，崇州经开区位列全省第6、成都市第3。
　　一家企业的技术突破，能不能长成一条产业链，关键看园区能不能搭好台、聚起人。当下，崇州正在用实际行动证明，赛道选得准，链条做得实，园区自然能聚起人气、跑出速度。
　　华西都市报-封面新闻记者 罗田怡